電子機器システムは、軽・薄・短・小化、低消費電力化、多機能化、高信頼性化の要求がますます高まっています。これらの要求を満足すべく一方では、半導体集積回路素子技術は、サブミクロンからクォータミクロンさらにはサブ0.1ミクロンルールの領域に達してきた超微細加工技術の進展を背景に、その低消費電力化、高速化、高集積化が、３年に４倍というムーアの法則に従い大変な勢いで推進されています。その結果、ＭＰＵのクロック周波数は１ＧＨｚ以上に、ランダムロジック素子ではゲート遅延時間が～数１０ｐｓｅｃのものが、記憶素子ではアクセスタイムが～数ｎｓｅｃの高速素子が出現しています。またチップ当たりの消費電力は、５０Ｗにも及ぶ素子も出現しています。さらに高集積化に伴い、レントの法則に従って～５０μｍビッチで３，０００ピンを超える超多端子狭ピッチの～３０ｍｍ角にも及ぶ大型チップが出現しました。

　他方、実装サイドではこのようにして出現してきた、超高速、高発熱、多端子狭ピッチの大型半導体集積回路素子をいかに高密度に実装し、高信頼性を保証するかという問題に直面し、その実装形態はますます複雑化してきました。高密度実装を実現するため、従来のリード挿入型のＤＩＰからＣＳＰ／ＢＧＡなどの超小型パッケージに代表される表面実装型のＳＭＤへ、さらにはベアチップへと、パッケージの小型化が推進されました。

　それに伴い実装法も、従来のＤＩＰ ｏｎ ＰＷＢ実装からＳＭＴ、ＨＩＣ、ＣＯＸ、ＭＣＭ、ＷＳＩへとその実装形態が複雑多様化しています。さらにそれぞれの実装方法を実現するため、接着・接合・接続技術も、従来のはんだ付けだけでは対応しきれなくなり、熱圧着、超音波、圧接接続などの新接続技術が開発され、ワイヤレス、はんだレス、バンプレス接続プロセスの開発もおこなわれています。

　実装技術とは、電子機器システムと電子デバイスとの架け橋をになう技術であり、上記に述べたおのおのの大きな意味での技術動向と実装技術の位置付けがあります。高機能電子機器システムを具現化するには、デバイス→実装→システムといった一貫した設計・開発・研究体制がとれ、相互の線密な開発連携体制が大変重要であります。